近日，衢州三時紀年產24000噸（一期12000噸）高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產業化項目開工儀式在智造新城高新片區舉行。

　　據了解，“三時紀”新建高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產業化項目，計劃總投資10.8億元，用地約114畝，達產后可實現年營業收入約20億元，年稅收約4億元。該項目的實施不僅將進一步推動衢州集成電路產業的發展，還將打破高端球硅領域被國外企業長期壟斷的局面，解決現有材料在5G通訊和先進封裝中的技術缺陷。

　　“選擇落戶智造新城是看中了高新片區良好的化工基礎和配套條件，尤其是完善的循環經濟和有機硅產業鏈，我們的副產物可以通過管道成為園區其他企業的原料，企業將實現綠色、循環、可持續發展?！闭憬龝r紀科技股份有限公司總裁李文表示，希望能夠充分利用衢州產業鏈和循環經濟發展優勢，加快項目建設，早日為衢州和智造新城產業發展添磚加瓦。

　　“三時紀”項目的落地是智造新城發展新材料產業的一顆創新火種，必將對智造新城集成電路和高端電子化學品產業帶來巨大的帶動和集聚效應，為衢州實現高質量發展再添新動能。智造新城將一如既往做好企業服務，持之以恒當好“金牌管家”，及時精準地幫助企業解決難題，合力推動項目快建設、早投產、早出效益。